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远目标是用玻璃基板取代硅中阶层。　　技术上，玻璃基板具有低介电常数、高耐热性、高平整度、可面板级基板制造，以及可引导光信号等优点，它不仅能将连接密度提升10倍、降低能耗，还能为芯片间光互联奠定基础，使同等面积内封装更多硅芯片成为可能。　　从产业进展上看，英特尔首款搭载玻璃核心基板的Xeon 6+“Clearwater Forest”服务器处理器，已成为业界首个实现商业化落地的玻璃基板产品。苹果正加

pipeline expansion in May 2024, linking Alberta to the Vancouver area in British Columbia, which nearly tripled the volume of crude arriving at the port of Vancouver. In practice, the landed co

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发布时间：07:37:55